Nowa generacja pamięci 3D

Matrix Semiconductor poinformowało o dostępności drugiej generacji swoich "trójwymiarowych" układów pamięci

Produkty 3D to oferta na rynku pamięci wyjątkowa: inaczej niż w standardowych chipach, w układach Matrix tranzystory układane są nie w jednej, lecz w kilku warstwach. Dzięki temu można uzyskać większą pojemność z mniejszej powierzchni. Chodzi oczywiście nie tylko o oszczędność miejsca, ale i obniżenie kosztów – więcej pamięci udaje się „upchnąć” na jednej płytce krzemu. Przedstawiciele firmy Matrix porównują swoją koncepcję do budowania drapaczy chmur – skoro cena gruntu (w tym wypadku: krzemowej płytki) jest wysoka, trzeba jak najlepiej wykorzystać dostępną powierzchnię i budować wzwyż.

Układy produkowane w procesie 150 nanometrów są oferowane w cenie 9 USD przy zakupie 1 tys. sztuk; rozwiązanie flash o podobnej pojemności kosztuje ok. 15 USD. W stosunku do pamięci flash, układy Matrix mają jednak jedną poważną wadę - nie pozwalają na kasowanie ani nadpisywanie danych. Dlatego producent chce nimi zainteresować producentów z branży rozrywkowej, oferujących na kartach pamięci np. filmy. Spekuluje się też, że ofertą może być zainteresowana firma Nintendo, która miałaby wykorzystać pamięci 3D w kartridżach z grami.

W ciągu ostatnich 4 miesięcy Matrix wyprodukował już 1 mln sztuk układów nowej generacji. Teraz produkcja rusza „pełną parą” – firma będzie wytwarzać 1 mln sztuk chipów miesięcznie.